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    供应商

    2024 年美光“供应商日”：深化合作方式

    本年度美光“供应商日”活动上，美光与供应商共庆战略合作关系，期待未来长期成功。为实现公司使命和愿景，美光与供应商携手深化合作关系，顺应重大行业趋势，确保抓住 AI 带来的机遇，共创美好未来。 

    与供应链合作伙伴共创未来

    随着人工智能 (AI) 时代的到来，内存和存储行业厂商想要获得长期成功，必须与供应商建立更稳固的合作关系

    阅读博客

    深化合作，携手革新内存和存储行业


    内存和存储行业长期向好，美光在其中处于优势地位。从影响深远的 AI 技术进步，到美光在全球各地的新建晶圆厂和产能扩张，当前美光为供应商提供了诸多合作良机。供应商在美光的运营中发挥着关键作用，让我们有能力满足全球日益增长的内存和存储需求。 

    2024 年美光供应商奖：庆祝卓越合作伙伴关系


    在美光“供应商日”活动中，我们向供应商颁发了多个奖项，旨在表彰供应商的出色表现。供应商的杰出工作帮助美光创造价值并建立竞争优势。

    今年，我们很高兴向以下供应链合作伙伴颁发奖项： 

    供应商多元化杰出表现奖 

    首席多元化与包容官 Fran Dillard 向 Exyte 董事长兼首席执行官 Wolfgang Buechele 博士颁发“供应商多元化杰出表现奖”

    Fran Dillard 向 Wolfgang Buechele 博士颁奖

    前道资本杰出表现奖 

    执行副总裁兼首席技术和产品官 Scott DeBoer（右）向 ASML 首席客户官 Jim Koonmen 颁发“前道资本杰出表现奖”

    Scott DeBoer 向 Jim Koonmen 颁奖

    前道物料杰出表现奖 

    前道运营中心团队和采购企业副总裁 John Whitman 向 Shin-Estu 销售高级副总裁 Steven Shimada 颁发“前道物料杰出表现奖” 

    John Whitman 向 Steven Shimada 颁奖

    封装与测试资本杰出表现奖

    高级副总裁兼首席采购官 Ben Tessone 向 DISCO Corporation 代表执行官 Noboru Yoshinaga 颁发“封装与测试资本杰出表现奖”

    Ben Tessone 向 noboru yoshinaga 颁奖

    封装与测试物料杰出表现奖

    封装与测试采购供应管理总监 Sin Yee Ng 向 Tripod Technology 总裁 Robert Huang 颁发“封装与测试物料杰出表现奖”

    Sin yee nig 向 Robert Huang 颁奖

    可持续发展杰出表现奖

    全球 EHS 与可持续发展副总裁 Elizabeth Elroy 向 Screen Semiconductor Solutions 总裁 Laszlo Mikulas 颁发“可持续发展杰出表现奖”

    Elizabeth Elroy 向 Laszlo Mikulas 颁奖

    外部制造杰出表现奖

    全球运营执行副总裁 Manish Bhatia 向 Powertech 首席执行官 Boris Hsieh 颁发“外部制造杰出表现奖”

    Manish Bhatia 向 Boris Hsieh 颁奖

    建筑与设施杰出表现奖

    总裁兼首席执行官 Sanjay Mehrotra 向 United Integrated Services 董事长 Hui-Wen Lee 和（美国）总经理 Chih Ming Lai 颁发“建筑与设施杰出表现奖”

    Sanjay Mehrotra 向 Hui-Wen Lee 和 Ming Lai 颁奖

    IT 与专业服务杰出表现奖

    高级副总裁兼首席信息官 Anand Bahl 向 Amazon Web Services 美国企业高科技、电子和半导体部门负责人 Erik Loen 颁发“IT 与专业服务杰出表现奖”

    Anand Bahl 向 Erik Loen 颁奖

    半导体杰出表现奖 

    半导体、封装与测试采购副总裁 Kris Wilburn（左）向 Monolithic Power Systems 全球销售和营销执行副总裁 Maurice Sciammas 颁发“半导体杰出表现奖”

    Kris Wilburn 向 Maurice 颁奖

    前道质量杰出表现奖

    前道采购副总裁 Thy Tran 向 JSR Micro 总裁 Mark Slezak 颁发“前道质量杰出表现奖”

    Thy Tran 向 Mark Slezak 颁奖

    封装与测试质量杰出表现奖

    全球质量企业副总裁 Hiro Fukuto（左）向 Resonac Corporation 电子部门副总裁 Kei Wegner 颁发“封装与测试质量杰出表现奖”

    Hiro Fukuto 向 Kei Wegner 颁奖

    供应商多元化杰出表现奖

    Lam Research
    美光总裁兼首席执行官 Sanjay Mehrotra 向 Lam Research 首席执行官 Tim Archer 颁发“供应商多元化杰出表现奖”

    Sanjay Mehrotra 和 Tim Archer

    前道资本杰出表现奖

    ASML

    前道运营中心团队和采购企业副总裁 John Whitman（右）向 ASML 执行副总裁兼客户解决方案和支持主管 Jim Koonmen 颁发“前道资本杰出表现奖”

    John Whitman 和 Jim Koonmen

    前道物料杰出表现奖

    Shin-Etsu

    全球运营执行副总裁 Manish Bhatia 向 Shin-Etsu Chemical 高管 Kazumasa Maruyama 颁发“前道物料杰出表现奖”

    Manish Bhatia 和 Kazumasa Maruyama

    封装与测试资本杰出表现奖

    Neosem

    半导体、封装与测试采购副总裁 Kris Wilburn 向 Neosem 首席执行官 DH Yeom 颁发“封装与测试资本杰出表现奖”

    Kris Wilburn 和 Neosem DH Yeom

    封装与测试物料杰出表现奖

    Tripod Technology

    全球封装与测试高级副总裁 Gursh Singh 向 Tripod 总经理 Robert Huang 颁发“封装与测试物料杰出表现奖”

    Gursh Singh 和 Robert Huang

    可持续发展杰出表现奖

    Applied Materials

    道德与合规副总裁 April Oliver 向 Applied Materials 全球服务集团副总裁 Tim Deane 颁发“可持续发展杰出表现奖”后笑容满面

    April Oliver 和 Tim Deane

    外部制造杰出表现奖

    Powertech Technology

    高级副总裁兼首席采购官 Ben Tessone 向 Powertech 集团首席执行官 Boris Hsieh 颁发“外部制造杰出表现奖”

    Ben Tessone 和 Boris Hsieh

    建筑与设施杰出表现奖

    United Integrated Services

    间接采购副总裁 Heather Baldwin 向 United Integrated Services 海外销售副总经理 Yi Cheng Tsai 颁发“建筑与设施杰出表现奖”

    Heather Baldwin 和 Yi Cheng Tsai

    IT 与专业服务杰出表现奖

    Google Cloud

    IT 企业应用副总裁 JungAh Choi 向 Google Cloud 董事总经理 Jeff Nuzum 颁发“IT 与专业服务杰出表现奖”

    JungAh Choi 和 Jeff Nuzum

    半导体杰出表现奖

    Phison Electronics

    全球销售高级副总裁 Mike Bokan 向 Phison 创始人兼首席执行官 KS Pua 颁发“半导体杰出表现奖”

    Mike Bokan 和 KS Pua

    前道质量杰出表现奖

    Siltronic AG

    技术与产品执行副总裁 Scott DeBoer（右）向 Siltronic 首席执行官 Michael Heckmeier 博士颁发“前道质量杰出表现奖”

    Scott DeBoer 和 Michael Heckmeier 博士

    封装与测试质量杰出表现奖

    Montage Technology

    全球质量企业副总裁 Hiro Fukuto（右）向 Montage 首席技术官 Lee Chung Yiu 颁发“封装与测试质量杰出表现奖”（包括半导体和器件）

    Hiro Fukuto 和 Lee Chung Yiu

    供应商多元化杰出表现奖 - Lam

    Lam Research Corporation

    供应商多元化杰出表现奖 - Lam

    前道资本杰出表现奖

    Lam Research Corporation

    前道资本杰出表现奖 - Lam

    前道物料杰出表现奖

    Siltronic AG

    前道物料杰出表现奖 - Siltronic

    前道物料卓越质量奖

    Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd.

    前道物料卓越质量奖 - TOK

    封装与测试资本设备杰出表现奖

    CyberOptics Corporation

    封装与测试资本设备杰出表现奖 - CyberOptics

    封装与测试物料杰出表现奖

    SIMMTECH Co., Ltd.

    封装与测试物料杰出表现奖 - SIMMTECH

    半导体和器件杰出表现奖

    Montage Technology Co., Ltd.

    半导体和器件杰出表现奖 - Montage，由 Kris Wilburn 颁奖

    封装与测试物料半导体和器件卓越质量奖

    Montage Technology Co., Ltd.

    封装与测试物料半导体和器件卓越质量奖 - Montage（由 Raj Narashimhan 颁奖）

    外部制造杰出表现奖

    Taiwan Surface Mounting Technology Corporation

    外部制造杰出表现奖 - Taiwan Surface Mounting Technology

    外部制造卓越质量奖

    Universal Scientific Industrial Co., Ltd.

    外部制造卓越质量奖 - Universial Scientific Industrial

    IT 与专业服务杰出表现奖

    Dell Technologies

    United Integrated Services Co., Ltd.

    建筑与设施杰出表现奖

    United Integrated Services Co., Ltd.

    建筑与设施杰出表现奖 - United Integrated Services